硫酸钡

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硅微粉(电子密封胶专用)

类别:

硅微粉

    发布时间:2012-11-3 12:20:43    阅读(6026)    返回

名称

  电子胶专业硅微粉

主要用途

  主要用于集成电路、电子元件的塑封胶料和包装胶料。

目数

  600-5000目

SiO2

  >99.5%

白度

  >90度

硬度

  7(莫氏硬度)


类型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2
耐热冲击性(288℃/20S,室温冷却10S为一循环) 9次循环 4次循环 6次循环
剥离强度(常态) 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm
弯曲强度(常态) 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa
玻璃化温度 135.3/137.4℃ 131.8/132.4℃ 127.5/128.2℃
热膨胀系数(Z向,T260) 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃
介电常数(1MHZ) 4.13 4.40 4.54
介电损耗角正切(1MHZ) 0.0212 0.0225 0.0205
耐碱性 OK 白纹 0K
胶水旋转粘度(20℃) 880 1340 1080
莫氏硬度 6.5 3
分解温度 870/1470/1723 230/300/530 350

 

性能测试
黏度:按GB/T 2794-1995用旋转黏度计测定;拉伸强度和断裂伸长率:按GB/T 528—2009测定;热导率:按GB/T 11205-2009测定;体积电阻率:按GB/T 1410-2006测定;相对介电常数:按GB/T 1409-2006测定。

欢迎公司、个人客户致电我公司了解更多硅微粉产品信息。

 

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